金融界2025年5月19日消息,国家知识产权局信息显示,株式会社东芝申请一项名为“陶瓷球用原材料的制造方法及陶瓷球的制造方法”的专利,公开号CN120004599A,申请日期为2023年3月。
专利摘要显示,实施方式所涉及的陶瓷球用原材料具备球面部和横跨球面部的表面的圆周而形成的带状部。带状部的外周面的粗糙度曲线的最大截面高度Rtb与球面部的外周面的粗糙度最大截面高度Rts之比即Rtb/Rts为1.0以上。优选球面部的任意直径为0.5mm以上。此外,陶瓷球用原材料优选含有氧化铝、氮化硅、碳化硅、氮化硼、氧化锆中的任一种。
来源:金融界