国家知识产权局信息显示，成都市汉桐集成技术股份有限公司申请一项名为“多通道陶瓷封装光电耦合器的新型隔离方法”的专利，公开号CN121335297A，申请日期为2025年12月。

专利摘要显示，本发明涉及光电耦合器技术领域，特别是涉及一种多通道陶瓷封装光电耦合器的新型隔离方法，包括步骤S1、管壳底座及盖板制作；步骤S2、发光芯片与受光芯片安装；步骤S3、注胶；步骤S4、盖板密封；步骤S5、封装面板安装。本发明将所述隔离墙结构从所述管壳底座转移至所述盖板上，一方面避免了所述管壳底座烧结过程中所述隔离墙因应力集中而产生变形、开裂甚至坍塌的问题，大大降低了所述管壳底座的制造成本，提高了所述管壳底座制造的良品率。另一方面，在芯片组装工艺中，由于所述管壳底座内没有所述隔离墙的阻碍，操作空间得到显著提升，芯片的安装、焊接等操作变得更加便捷，有效减少了组装的难度和时间成本，提高了生产效率。

天眼查资料显示，成都市汉桐集成技术股份有限公司，成立于2015年，位于成都市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本3543.4984万人民币。通过天眼查大数据分析，成都市汉桐集成技术股份有限公司参与招投标项目41次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息43条，此外企业还拥有行政许可8个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯