国家知识产权局信息显示，深圳市誉和钻石工具有限公司申请一项名为“一种半导体材料铣削的分段式多刃螺旋铣刀及加工方法”的专利，公开号CN121289564A，申请日期为2025年12月。

专利摘要显示，本发明提供一种半导体材料铣削的分段式多刃螺旋铣刀及加工方法，涉及螺旋铣刀领域。所述加工方法包括：根据目标分段式多刃螺旋铣刀的刀杆外径参数，对刀杆基材的外径进行铣削处理，得到第一刀杆；对第一刀杆的一端进行铣削处理，得到第二刀杆；根据刀头预设个数，对第二刀杆进行铣槽处理，得到第三刀杆；根据刀头预设个数和刀头的初始参数，对刀头基材进行分段切割处理，得到目标形状的刀头；将目标形状的刀头焊接在安装槽内，得到第一分段式多刃螺旋铣刀；根据第一预设前角，对第一分段式多刃螺旋铣刀进行激光切割处理，得到目标分段式多刃螺旋铣刀。本发明的方案提高了螺旋铣刀的使用寿命和加工效率，保障了碳化硅半导体材料的加工质量。

天眼查资料显示，深圳市誉和钻石工具有限公司，成立于2010年，位于深圳市，是一家以从事金属制品业为主的企业。企业注册资本851万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市誉和钻石工具有限公司参与招投标项目1次，财产线索方面有商标信息11条，专利信息64条，此外企业还拥有行政许可2个。

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