国家知识产权局信息显示，重庆臻宝半导体材料有限公司;重庆臻宝科技股份有限公司申请一项名为“一种氮化铝陶瓷流延浆料、高延伸率氮化铝陶瓷生坯带及其制备方法和应用”的专利，公开号CN121270255A，申请日期为2025年9月。

专利摘要显示，本申请涉及半导体用陶瓷领域，公开了一种氮化铝陶瓷流延浆料、高延伸率氮化铝陶瓷生坯带及其制备方法和应用，氮化铝陶瓷流延浆料由包括以下质量份数的原料混合球磨得到：氮化铝原粉70～75份，有机溶剂25～30份，占氮化铝原粉质量0.5％～0.8％的分散剂，占氮化铝原粉质量3％～10％的粘结剂，占氮化铝原粉质量1％～9％的复合制剂，所述复合制剂包括质量比为(2～4)：(1～2)：(1～2)的邻苯二甲酸二辛酯、二甲酸二丁酯和己二酸二辛酯。本申请采用特定配比的复合制剂，可显著提升流延浆料均匀性与流动性，减少生坯带表面缺陷，其延伸率最高达37％，能满足管状曲面结构氮化铝陶瓷零部件加工需求，降低排胶与烧结过程开裂风险，可广泛应用于半导体设备用异型陶瓷元件制备。

天眼查资料显示，重庆臻宝半导体材料有限公司，成立于2022年，位于重庆市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本5000万人民币。通过天眼查大数据分析，重庆臻宝半导体材料有限公司参与招投标项目13次，专利信息29条，此外企业还拥有行政许可1个。

重庆臻宝科技股份有限公司，成立于2016年，位于重庆市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本11646.7696万人民币。通过天眼查大数据分析，重庆臻宝科技股份有限公司共对外投资了6家企业，参与招投标项目37次，财产线索方面有商标信息31条，专利信息155条，此外企业还拥有行政许可34个。

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来源：市场资讯