国家知识产权局信息显示,景硕科技股份有限公司申请一项名为“抗弯折载板”的专利,公开号CN121192080A,申请日期为2024年6月。
专利摘要显示,一种抗弯折载板,包含基板、多个陶瓷板、多个金属柱、树脂层、第一电路层及第二电路层。基板具有上表面、下表面及多个贯穿上表面及下表面的第一贯孔。陶瓷板设置于基板的上表面,且陶瓷板彼此扣接成陶瓷板总成,陶瓷板开设贯穿陶瓷板的多个第二贯孔。金属柱填入第二贯孔中。树脂层覆盖陶瓷板总成及基板的上表面,树脂层开设有多个开口。第一电路层位于树脂层的表面的一部分及开口中,与金属柱连接。第二电路层位于基板的下表面的一部分及第一贯孔中,且与金属柱连接。
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