国家知识产权局信息显示，芯禾科技（江苏）有限公司取得一项名为“一种静电卡盘陶瓷板与基板分离装置”的专利，授权公告号CN223617850U，申请日期为2024年12月。

专利摘要显示，本实用新型公开了一种静电卡盘陶瓷板与基板分离装置，静电卡盘技术领域，包括底座，所述底座的侧壁安装有电源外接端口，所述底座的底部安装有加热片，所述底座的侧壁安装有滑套，所述滑套的内壁安装有刀片。本实用新型通过设置的电源外接端口、加热片、滑套、刀片、限位杆、陶瓷底板、粘结胶层和基板主体，将陶瓷底板、粘结胶层和基板主体插入底座内，然后电源外接端口通电后，通过加热片对陶瓷底板进行加热，使粘结胶层软化，然后再通过拉动刀片，对粘结胶层进行切割，使陶瓷底板与基板主体快速分离，相比较传统的直接使用机械力量分离，本实用新型的分离方式更加安全，不会对陶瓷底板和基板主体造成损坏。

天眼查资料显示，芯禾科技（江苏）有限公司，成立于2021年，位于泰州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，芯禾科技（江苏）有限公司专利信息11条，此外企业还拥有行政许可4个。

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来源：市场资讯