国家知识产权局信息显示，苏州金瓷半导体材料有限公司取得一项名为“一种制备半导体陶瓷材料的密炼装置”的专利，授权公告号CN223604648U，申请日期为2024年12月。

专利摘要显示，本实用新型公开了一种制备半导体陶瓷材料的密炼装置，属于密炼装置技术领域，包括密炼装置本体，其台板上安装有导料挡板和导筒，自动复位推板，其滑动设置在导料挡板间，推动机构，其滑动设置在导筒中，且前端与自动复位推板转动连接，前挡板机构，其设在导料挡板前端，所述导料挡板内侧固定设置有导向机构。其技术要点为：排出的混合料会落入到导料挡板间，工作人员可利用推动机构推拉自动复位推板在导料挡板间来回移动，将混合料推向前侧，并在自动复位推板与前挡板机构的挤压作用下使得混合料形状规整，便于收集转移，导向机构能够在自动复位推板前移时使得板底与台板贴合，并能够在自动复位推板回程时引导其转动使板底翘起。

天眼查资料显示，苏州金瓷半导体材料有限公司，成立于2024年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本500万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州金瓷半导体材料有限公司专利信息4条。

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来源：市场资讯