国家知识产权局信息显示，成都宏科电子科技有限公司申请一项名为“一种陶瓷膜片组的焊接分析控制工艺”的专利，公开号CN121017914A，申请日期为2025年10月。

专利摘要显示，本发明公开了一种陶瓷膜片组的焊接分析控制工艺，涉及膜片焊接技术领域，包括以下步骤：对陶瓷膜片组微裂纹的产生进行分析，找到在焊接过程和微裂纹相关的可调节参数；通过对可调节参数的主动调控，以进行将陶瓷膜片组和引线进行焊接以形成端电极的步骤；其中，对可调节参数的主动调控包括：焊接温度的升温斜率为0.6℃/s～1.0℃/s；焊接温度的降温斜率为0.4℃/s～0.5℃/s；回流时间控制在90s～120s；降温时间控制在200s～300s。所述焊片的面积为所述端电极面积的30%～50%，且若干焊片的结合面积大于所述端电极面积的80%。采用本方案，以热应力控制为核心，通过优化焊接温度曲线及精确控制焊料量，从根本上消除焊接裂纹失效。

天眼查资料显示，成都宏科电子科技有限公司，成立于1999年，位于成都市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本9670万人民币。通过天眼查大数据分析，成都宏科电子科技有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目922次，财产线索方面有商标信息4条，专利信息247条，此外企业还拥有行政许可92个。

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