国家知识产权局信息显示，广东风华高新科技股份有限公司取得一项名为“一种多层陶瓷电容器”的专利，授权公告号CN 223598551 U，申请日期为2024年11月。专利摘要显示，本实用新型涉及电子元件技术领域，公开了一种多层陶瓷电容器，包括陶瓷体、贯通端子组和接地端子组。贯通端子组包括第一贯通端子和第二贯通端子，第一贯通端子和第二贯通端子相对设置于陶瓷体沿第一方向的两端；第一侧面沿第一方向的中部设置有第一凹槽，第二侧面沿第一方向的中部设置有第二凹槽；接地端子组包括第一接地端子和第二接地端子，第一接地端子设置于第一凹槽内，第二接地端子设置于第二凹槽内。陶瓷体内设置有多个贯通内电极和多个接地内电极，贯通内电极与接地内电极沿第三方向交替设置，接地内电极沿第二方向的一端延伸至第一凹槽的槽底与第一接地端子连接，第二端延伸至第二凹槽的槽底与第二接地端子连接。

天眼查资料显示，广东风华高新科技股份有限公司，成立于1994年，位于肇庆市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本115701.3211万人民币。通过天眼查大数据分析，广东风华高新科技股份有限公司共对外投资了39家企业，参与招投标项目1067次，财产线索方面有商标信息44条，专利信息937条，此外企业还拥有行政许可256个。

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