东台施迈尔申请耐腐蚀半导体陶瓷加热盘结构专利,使加热更为均匀
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2025-11-27 11:13:22
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国家知识产权局信息显示,东台施迈尔新材料科技有限公司申请一项名为“一种耐腐蚀半导体陶瓷加热盘结构”的专利,公开号CN 121013214 A,申请日期为2025年8月。专利摘要显示,本申请属于加热盘技术领域,尤其是涉及一种耐腐蚀半导体陶瓷加热盘结构,包括陶瓷基座,所述陶瓷基座的上方通过开合双轴活动安装有耐腐蚀盖,所述陶瓷基座顶面的中心处开设有圆形加热槽,且圆形加热槽内活动安装有电阻加热元件。本发明中,将需要加热的材料置于圆形加热槽内的电阻加热元件上,且加热前可开启小型步进电机,使两个小型步进电机同步运作,继而两个双向螺纹杆同时转动,每个双向螺纹杆上的两个线性位移滑条将会相向移动或相离移动,若相离移动时,则电阻加热元件围起来的面积增大,适用于大规格的材料加热,使加热更为均匀,反之,若相向移动时,则电阻加热元件所围成的面积减小,适用于小规格的材料进行加热使用。

天眼查资料显示,东台施迈尔新材料科技有限公司,成立于2006年,位于盐城市,是一家以从事非金属矿物制品业为主的企业。企业注册资本369.997万美元。通过天眼查大数据分析,东台施迈尔新材料科技有限公司参与招投标项目2次,财产线索方面有商标信息1条,专利信息91条,此外企业还拥有行政许可7个。

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来源:市场资讯

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