南充三环电子申请复合基板的制备方法及其应用专利，显著提高铜层与陶瓷基板的结合强度
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2025-11-24 19:03:07
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国家知识产权局信息显示，南充三环电子有限公司申请一项名为“一种复合基板的制备方法及其应用”的专利，公开号CN 120998779 A，申请日期为2025年7月。
专利摘要显示，本发明属于陶瓷和金属复合领域，具体公开了一种复合基板的制备方法及其应用，所述制备方法包括以下步骤：对铜基材进行预氧化，使铜基材表面形成氧化铜层；采用磁控溅射的方法在陶瓷基板的至少一个表面上形成氧化铝层；使所述氧化铜层和所述氧化铝层贴合后进行热处理，制得所述复合基板。本发明中的制备方法通过磁控溅射方法在陶瓷基板表面制备氧化铝层，可以实现在不影响复合基板的热导率的情况下显著提高铜层与陶瓷基板的结合强度，使铜层与陶瓷基板的结合强度达到10～15MPa。
天眼查资料显示，南充三环电子有限公司，成立于2009年，位于南充市，是一家以从事其他制造业为主的企业。企业注册资本6000万人民币。通过天眼查大数据分析，南充三环电子有限公司参与招投标项目35次，专利信息198条，此外企业还拥有行政许可84个。
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来源：市场资讯
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