金融界2025年8月6日消息，国家知识产权局信息显示，安徽展邦电子科技有限公司申请一项名为“一种陶瓷基线路板的制备方法及其陶瓷基线路板”的专利，公开号CN120434907A，申请日期为2025年05月。

专利摘要显示，本发明适用于线路板技术领域，提供了一种陶瓷基线路板的制备方法，包括以下步骤：S1、基板钻孔：将基板放置在加工装置中，通过所述加工装置对所述基板进行开孔和除尘处理；S2、基板镀铜：采用化学镀铜对步骤S1中的所述基板的通孔内壁进行镀铜处理；S3、制作菲林；S4、制作图案：将步骤S3得到的所述菲林在所述基板表面进行显影；S5、基板安装：该夹持机构通过其内的夹持组件以夹持不同高度的电路板；而两组调节组件的设置可夹持不同长度的电路板，夹持组件是通过其内上下移动的两个夹板以对电路板的上下两端进行夹持，使得本装置不仅能夹持不同规格的电路板，还能夹持不同形状的电路板，且在夹持过程中可避免缝隙的产生。

天眼查资料显示，安徽展邦电子科技有限公司，成立于2020年，位于宣城市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本5800万人民币。通过天眼查大数据分析，安徽展邦电子科技有限公司参与招投标项目6次，专利信息66条，此外企业还拥有行政许可47个。

来源：金融界