苏州珂玛申请一种陶瓷内嵌金属层引出结构专利,可有效提高陶瓷半导体器件的稳定性与可靠性
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2025-08-05 23:01:13
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金融界2025年8月5日消息,国家知识产权局信息显示,苏州珂玛材料科技股份有限公司申请一项名为“一种陶瓷内嵌金属层引出结构”的专利,公开号CN120432445A,申请日期为2025年04月。

专利摘要显示,本发明公开了一种陶瓷内嵌金属层引出结构,包括陶瓷主体,陶瓷主体的表面固定有陶瓷薄层,陶瓷薄层与陶瓷主体之间设置有电极层;电极杆,电极杆设置于陶瓷主体的空腔内,电极杆的上方设置有过渡金属块,过渡金属块的上方设置有引出接头一;引出接头二连接引出接头一与电极层,且引出接头二处于电极杆与引出接头一的非正上方。本发明将传统单一引出接头拆分为引出接头一和引出接头二,并通过非正上方的错位布局增加接头一上方陶瓷层的厚度,减少了因厚度不足导致的裂纹风险。在电极杆与引出接头一之间增设过渡金属块,其热膨胀系数与陶瓷主体相近,能够在温度变化时缓冲热应力,可有效提高陶瓷半导体器件的稳定性与可靠性。

天眼查资料显示,苏州珂玛材料科技股份有限公司,成立于2009年,位于苏州市,是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本43600万人民币。通过天眼查大数据分析,苏州珂玛材料科技股份有限公司共对外投资了3家企业,参与招投标项目35次,财产线索方面有商标信息12条,专利信息103条,此外企业还拥有行政许可34个。

来源:金融界

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