无锡硕丰欣申请一种电子陶瓷基板专利，迅速降低基板本体的温度_艺术资讯

无锡硕丰欣申请一种电子陶瓷基板专利，迅速降低基板本体的温度

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2025-07-21 13:02:26

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金融界2025年7月21日消息，国家知识产权局信息显示，无锡硕丰欣材料有限公司申请一项名为“一种电子陶瓷基板”的专利，公开号CN120343873A，申请日期为2025年04月。

专利摘要显示，本发明公开一种电子陶瓷基板，包括基板本体以及对应套装在基板本体外围的外框体，外框体内设置有与基板本体厚度相适配的卡槽，卡槽在外框体内设置有一圈，卡槽的外壁处还向外侧延伸设置有水槽，该水槽同样设置有一圈，且该水槽的高度小于卡槽的高度。本发明中当基板本体的边缘位置处卡装在卡槽内之后，就相应将水槽的槽口封堵住了，水槽就形成一圈密封的槽体结构了，在该槽体结构中注满水之后，水体是可以直接与基板本体的侧壁相接触的，基板本体工作时产生的热量直接被水槽内的水体所吸收，从而达到迅速降低基板本体的温度的目的，由于水体是直接与基板本体的侧壁相接触的，吸热效果显著。

天眼查资料显示，无锡硕丰欣材料有限公司，成立于2024年，位于无锡市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本100万人民币。通过天眼查大数据分析，无锡硕丰欣材料有限公司专利信息1条，此外企业还拥有行政许可1个。

来源：金融界

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