金融界2025年7月16日消息，国家知识产权局信息显示，六安鸿安信电子科技有限公司取得一项名为“一种适配于大电流芯片的SMD陶瓷封装管壳”的专利，授权公告号CN223108884U，申请日期为2024年09月。

专利摘要显示，本实用新型是通过如下的技术方案来实现：一种适配于大电流芯片的SMD陶瓷封装管壳，包括陶瓷件，所述陶瓷件两侧均设置有金属化区域，所述陶瓷件一侧的金属化区域上焊接有围框与上电极板，所述陶瓷件另一侧的金属化区域上焊接有热沉与下电极板，且上电极板与下电极板之间通过贯穿陶瓷件的连接导电柱相连。本实用新型通过将上电极板及围框与下电极板及热沉分别焊接在陶瓷件两侧，避免了传统结构中，陶瓷件与电极焊接对键合区域的限制，同时通过将电极状态从凸台或金属浆通孔导通改为连接导电柱连接，减小了电阻，增加了过电流能力，可以承受3000V的介质耐压测试，并可以满足连续电流最大118A，脉冲电流400A的需求，进而适配于大电流芯片。

天眼查资料显示，六安鸿安信电子科技有限公司，成立于2019年，位于六安市，是一家以从事非金属矿物制品业为主的企业。企业注册资本8000万人民币。通过天眼查大数据分析，六安鸿安信电子科技有限公司参与招投标项目7次，专利信息13条，此外企业还拥有行政许可5个。

来源：金融界