佳睿福钻石申请一种金刚石半导体热沉组件专利整体热沉效果较好_艺术资讯

佳睿福钻石申请一种金刚石半导体热沉组件专利整体热沉效果较好

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2025-07-02 19:01:57

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金融界2025年7月2日消息，国家知识产权局信息显示，佳睿福钻石（河南）有限公司申请一项名为“一种金刚石半导体热沉组件”的专利，公开号CN120237106A，申请日期为2025年04月。

专利摘要显示，发明涉及热沉组件技术领域，具体为一种金刚石半导体热沉组件，包括金刚石半导体元件，所述金刚石半导体元件的下端安装有热沉框，所述热沉框的内底壁开设有输送孔，所述输送孔设置有两组，所述热沉框的下端从前至后依次安装有第二冷却管和第一冷却管，所述第二冷却管和第一冷却管分别与两组输送孔相互适配安装。

天眼查资料显示，佳睿福钻石（河南）有限公司，成立于2019年，位于郑州市，是一家以从事非金属矿物制品业为主的企业。企业注册资本2000万人民币。通过天眼查大数据分析，佳睿福钻石（河南）有限公司共对外投资了3家企业，参与招投标项目3次，财产线索方面有商标信息3条，专利信息22条，此外企业还拥有行政许可5个。

来源：金融界

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