河北鼎瓷申请一种低温共烧多层陶瓷基板及其制备方法专利，解决低温共烧多层陶瓷基板弯曲强度低的问题_艺术资讯

河北鼎瓷申请一种低温共烧多层陶瓷基板及其制备方法专利，解决低温共烧多层陶瓷基板弯曲强度低的问题

创始人

2025-07-02 15:31:29

0次

金融界2025年7月2日消息，国家知识产权局信息显示，河北鼎瓷电子科技有限公司申请一项名为“一种低温共烧多层陶瓷基板及其制备方法”的专利，公开号CN120229962A，申请日期为2025年03月。

专利摘要显示，本发明涉及陶瓷基板技术领域，提出了一种低温共烧多层陶瓷基板及其制备方法。一种低温共烧多层陶瓷基板，原料包括以下重量份的组分：氮化铝50~60份、玻璃粉50~60份、粘结剂10~16份、增塑剂5~15份、增强剂8~14份、溶剂100~150份；增强剂包括稀土氧化物粉末、玄武岩纤维和硼化钙粉末。通过上述技术方案，解决了相关技术中的低温共烧多层陶瓷基板弯曲强度低的问题。

天眼查资料显示，河北鼎瓷电子科技有限公司，成立于2015年，位于石家庄市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本4077.254536万人民币。通过天眼查大数据分析，河北鼎瓷电子科技有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目55次，财产线索方面有商标信息13条，专利信息35条，此外企业还拥有行政许可15个。

来源：金融界

上一篇：央行新规：8月1日起，现金买黄金钻石超10万元需上报

下一篇：古丈县墨戎苗寨迎暑期旅游热潮古丈县墨戎苗寨风情古丈县墨戎苗寨有什么玩的

河北鼎瓷申请一种低温共烧多层陶瓷基板及其制备方法专利，解决低温共烧多层陶瓷基板弯曲强度低的问题

相关内容

热门资讯