金融界2025年5月24日消息，国家知识产权局信息显示，莱鼎电子材料科技有限公司取得一项名为“一种氮化铝陶瓷基板加工烧结装置”的专利，授权公告号CN222895517U，申请日期为2024年08月。

专利摘要显示，本实用新型公开了一种氮化铝陶瓷基板加工烧结装置，包括烧结炉，所述烧结炉上端通过流气组件设置有调节组件，所述调节组件包括排气管、固定管、螺纹管、螺纹套、调节管和抵气板，所述排气管固定安装在烧结炉的顶部，所述固定管固定安装在排气管上，所述螺纹管连接在固定管上，所述螺纹套螺纹连接在螺纹管上，所述调节管与螺纹套相连接，所述抵气板分别安装在固定管和调节管中，所述流气组件包括滑动块、通气块和第二弹簧，所述滑动块安装在固定管和调节管内部，所述通气块滑动连接在滑动块上，所述第二弹簧连接在通气块与固定管和调节管的内壁，以解决背景技术中提到的现有的装置设计可能在调节气体流速方面存在困难的技术问题。

天眼查资料显示，莱鼎电子材料科技有限公司，成立于2012年，位于南通市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本6000万人民币。通过天眼查大数据分析，莱鼎电子材料科技有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目6次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息71条，此外企业还拥有行政许可5个。

来源：金融界