金融界2025年5月14日消息，国家知识产权局信息显示，君原电子科技（海宁）有限公司申请一项名为“一种静电卡盘多层互联陶瓷盘的制备方法”的专利，公开号CN119993894A，申请日期为2024年12月。

专利摘要显示，本发明公开了一种静电卡盘多层互联陶瓷盘的制备方法，属于静电卡盘技术领域，包括以下步骤：将陶瓷粉料、树脂粉、增塑剂、分散剂、无机添加剂、有机溶剂球磨后，得到陶瓷浆料，制备陶瓷生坯片；采用机械加工的方式将裁切后的陶瓷生坯片加工出定位孔、互联导通孔、电极孔，每层互联导通孔加工时，需要根据图纸设计孔加工位置坐标加工；采用填孔的方式在机械加工后的陶瓷生坯片的互联导通孔中填入金属导通浆料，采用丝网印刷的方式分别制作出吸附电极、互联导通电极，互联导通电极印刷时，由于每层互联导通电极位置不同，需要根据设计图纸要求，制作出满足不同位置要求的丝网印刷网版；填孔后叠层，叠层后脱脂，将脱脂后高温烧结成瓷。

天眼查资料显示，君原电子科技（海宁）有限公司，成立于2020年，位于嘉兴市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本4014.4225万人民币。通过天眼查大数据分析，君原电子科技（海宁）有限公司共对外投资了3家企业，参与招投标项目115次，财产线索方面有商标信息3条，专利信息122条，此外企业还拥有行政许可4个。

来源：金融界