国家知识产权局信息显示，重庆臻宝科技股份有限公司;重庆臻宝半导体材料有限公司申请一项名为“氮化铝基复合陶瓷的金属化浆料、其制备方法及氮化铝基复合陶瓷”的专利，公开号CN121318547A，申请日期为2025年9月。

专利摘要显示，本申请公开了一种氮化铝基复合陶瓷的金属化浆料、其制备方法及氮化铝基复合陶瓷，所述金属化浆料包括75～105份金属相粉体(W粉60～75份、Mo粉15～30份)和10～25份复合添加剂(松油醇85～90份、乙基纤维素10～15份、油酸0.5～2份、硅烷偶联剂10～40份、同源氮化铝粉末100～300份)。通过复合添加剂中松油醇、乙基纤维素、油酸、同源氮化铝粉末与硅烷偶联剂的协同作用，使浆料烧结收缩率能够控制在16～18％，与氮化铝生坯带15～20％的收缩率匹配，解决了收缩失配导致的界面开裂问题。采用该浆料制备的氮化铝基复合陶瓷，金属化层与基体界面结合强度≥25MPa，热导率≥200W/(m·K)，尤其适用于环状及异性氮化铝陶瓷，可广泛应用于大功率半导体封装领域。

天眼查资料显示，重庆臻宝科技股份有限公司，成立于2016年，位于重庆市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本11646.7696万人民币。通过天眼查大数据分析，重庆臻宝科技股份有限公司共对外投资了6家企业，参与招投标项目37次，财产线索方面有商标信息31条，专利信息157条，此外企业还拥有行政许可34个。

重庆臻宝半导体材料有限公司，成立于2022年，位于重庆市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本5000万人民币。通过天眼查大数据分析，重庆臻宝半导体材料有限公司参与招投标项目13次，专利信息32条，此外企业还拥有行政许可1个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯