国家知识产权局信息显示，四川东泽科技有限公司申请一项名为“一种陶瓷基复合材料（CMC）及其制备方法”的专利，公开号CN121292982A，申请日期为2025年12月。

专利摘要显示，本发明涉及先进陶瓷材料领域，具体涉及一种陶瓷基复合材料（CMC）及其制备方法。旨在解决传统CMC制备工艺周期长、结构均匀性差、韧性不足的技术问题。本发明以表面修饰的氧化铝陶瓷微球为增强体，微球表面依次修饰有六方氮化硼纳米片和金属镍催化剂，并与碳化硅纳米颗粒、聚碳硅烷前驱体混合组成浆料，通过多材料增材制造成形复杂构件。本发明利用光固化与材料挤出相结合的3D打印技术制备生坯；再对生坯进行紫外光固化并在惰性气氛中分阶段热处理，使前驱体聚合物交联固化的同时原位催化生长碳纳米线；最后于加压条件下烧结，实现基体致密化。本发明大幅缩短了制备周期，所得复合材料结构均匀，基体致密，具有优异的力学性能。

天眼查资料显示，四川东泽科技有限公司，成立于2014年，位于成都市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本2300万人民币。通过天眼查大数据分析，四川东泽科技有限公司财产线索方面有商标信息16条，专利信息19条，此外企业还拥有行政许可3个。

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