国家知识产权局信息显示，福建省南平市三金电子有限公司取得一项名为“一种用于陶瓷及可伐围框焊接的工装”的专利，授权公告号CN223762331U，申请日期为2025年2月。

专利摘要显示，本实用新型涉及微电子封装应用技术领域，具体为一种用于陶瓷及可伐围框焊接的工装，包括压板上盖、钎焊底座、银铜焊料、可伐围框和瓷体，所述压板上盖位于钎焊底座的顶端，所述钎焊底座的顶端开设有多个一阶沉槽，所述一阶沉槽上开设有二阶沉槽，所述压板上盖的底端设置有多个与一阶沉槽适配的凸台，所述钎焊底座的底端位于两侧对称开设有两个沉头孔，该用于陶瓷及可伐围框焊接的工装，解决了在实际生产中银铜焊料、可伐围框与瓷体三者在预焊接及最终焊接过程中需要两套工装的问题点，其不仅保证了银铜焊料均匀且平整的附着于可伐围框的焊接面上，为后道钎焊提供更加优异的钎焊环境，此外也解决了银铜焊料在产品上组装、定位困难的问题。

天眼查资料显示，福建省南平市三金电子有限公司，成立于1997年，位于南平市，是一家以从事非金属矿物制品业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，福建省南平市三金电子有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目20次，财产线索方面有商标信息5条，专利信息52条，此外企业还拥有行政许可5个。

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来源：市场资讯