国家知识产权局信息显示，杭州赫瑞半导体科技有限公司取得一项名为“一种高纯碳化硅陶瓷部件真空热处理系统”的专利，授权公告号CN223769249U，申请日期为2025年2月。

专利摘要显示，本实用新型属于真空热处理技术领域，公开了一种高纯碳化硅陶瓷部件真空热处理系统，包括：炉体，所述炉体的底部连接有支腿，且炉体的一侧转动连接有炉门，所述炉门的一侧安装有淬火电机，所述炉体的顶部安装有真空泵和安全阀；自动推拉组件，所述自动推拉组件设置于炉体的内部，本实用新型通过设置自动推拉组件结构，打开电机，使得电机通过轴承带动螺杆进行转动，由于螺杆与滑块之间螺纹连接，使得螺杆通过滑块和对接块带动放置板在两个连接块上进行移动，使得放置板移动至炉体外部，无需操作人员手动将放置板进行拉出，避免了操作人员的手部进行烫伤，且可对碳化硅陶瓷部件进行快速取出，提升了真空热处理系统的便捷性。

天眼查资料显示，杭州赫瑞半导体科技有限公司，成立于2023年，位于杭州市，是一家以从事其他制造业为主的企业。企业注册资本1129.4118万人民币。通过天眼查大数据分析，杭州赫瑞半导体科技有限公司参与招投标项目3次，专利信息8条。

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来源：市场资讯