国家知识产权局信息显示,重庆奕能科技有限公司取得一项名为“陶瓷绝缘基板与封装结构”的专利,授权公告号CN223743669U,申请日期为2025年2月。
专利摘要显示,本公开提供了一种陶瓷绝缘基板与封装结构,该陶瓷绝缘基板包括第一金属层、第二金属层以及夹在第一金属层和第二金属层之间的陶瓷层,其中,陶瓷层为氮氧化铝层。该陶瓷绝缘基板利用氮氧化铝层作为中间的陶瓷层,其介电常数相较于氧化铝和氮化铝更低,因此在满足电气绝缘功能的前提下,能够进一步降低陶瓷层的厚度,从而提升陶瓷绝缘基板的整体散热功能。
天眼查资料显示,重庆奕能科技有限公司,成立于2023年,位于重庆市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1439.8496万人民币。通过天眼查大数据分析,重庆奕能科技有限公司共对外投资了3家企业,财产线索方面有商标信息2条,专利信息45条,此外企业还拥有行政许可2个。
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