鑫台铭精密陶瓷粉末伺服成型机应用之——陶瓷劈刀：---鑫台铭提供。鑫台铭---新智造走向世界！致力于3C电子、新能源、新材料产品成型及生产工艺解决方案。

陶瓷劈刀是一种用于芯片封装领域引线键合过程中的焊接工具，属于精密微结构陶瓷部件，是半导体芯片和电路或支架之间连接的重要工具，在封装技术中发挥了极其重要的作用，具有硬度大、机械强度高、绝缘﹑耐腐蚀、耐高温、表面光洁度高、尺寸精度高、使用寿命长等特点，广泛应用于可控硅、声表面波、LED、二极管、三极管、IC 芯片等线路的键合焊接，发挥了极其重要的作用。随着芯片封装行业的发展，作为封装领域必要耗材的陶瓷劈刀也将迎来良好的发展前景。

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双向电动压制：

1、将粉末类材料填充至中模型腔中，通过伺服马达带动上冲、下冲运动进行产品成型压制。

2、压制时，因上、下冲均采用伺服电机+同步轮、同步带+丝杆直连，2个冲头可以单独调整位置、速度、活动时间从而实现双向压制，便于将每个产品台阶的密度调整到均匀一致。

3、脱模时，可以根据产品结构，调节脱模顺序，使产品不容易产生暗裂。

4、该设备整体构造简单，易损耗部件少，初始精度能长时间保持，同时也减少了保养。

5、压力重复精度能达到：1%。

自动送粉机构：

1、由粉筒、粉量检测传感器、阀门、粉管、伺服送粉模组、送粉盒组成（最终以确认图纸为准）。

2、电机通过丝杆，带动料盒支架、实现料盒的前后运动送料，送粉精度可达±0.01g（根据粉体流动性、产品重量而定）。

3、全程闭环防尘设计，粉筒加装防尘盖，送料盒用赛钢材质，紧贴母模板，防止粉末溢出。

精密陶瓷粉末伺服成型机应用之——陶瓷劈刀

三、典型应用场景与案例

• 半导体封测领域
• 用于制造IC载板、晶圆切割用陶瓷劈刀，确保刃口无崩边，适配金线/铜线键合工艺。
• 典型案例：某厂商采用鑫台铭伺服成型机生产LED封装劈刀，良品率提升至98%，单台设备日均产能达600支。
• 电子元器件制造
• 生产电阻/电容瓷片切割刀具、传感器陶瓷外壳等定制化产品，支持小批量多品种柔性生产。

精密陶瓷粉末伺服成型机应用之——陶瓷劈刀