国家知识产权局信息显示，西安龙飞电气技术有限公司申请一项名为“一种适用于功率MOSFET的表面贴装金属陶瓷封装结构及功率MOSFET器件”的专利，公开号CN121237772A，申请日期为2025年11月。

专利摘要显示，本发明公开了一种适用于功率MOSFET的表面贴装金属陶瓷封装结构及功率MOSFET器件，其中，表面贴装金属陶瓷封装结构包括金属陶瓷管壳；芯片设置在金属陶瓷管壳内腔的底面上的烧结区；源极键合指和栅极键合指均设置在金属陶瓷管壳内腔的底面，烧结区、源极键合指和栅极键合指之间设置绝缘层进行隔离，且源极键合指的面积大于栅极键合指的面积；多条键合线分别连接在芯片与源极键合指、以及芯片与栅极键合指之间。本发明通过扩大源极键合指的有效面积，使其总面积大于栅极键合指，为焊接更多源极键合线提供空间，从而可以通过增加源极键合线的数量，提升功率MOSFET器件的通流能力，进而在应用于碳化硅和氮化镓功率MOSFET器件时可以充分发挥器件的高频优势。

天眼查资料显示，西安龙飞电气技术有限公司，成立于2013年，位于西安市，是一家以从事批发业为主的企业。企业注册资本5000万人民币。通过天眼查大数据分析，西安龙飞电气技术有限公司参与招投标项目29次，专利信息52条，此外企业还拥有行政许可17个。

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来源：市场资讯