江苏亿正申请单面覆铜陶瓷基板及其制备方法专利，提高陶瓷基板与镀层之间附着力和力学强度_艺术资讯

江苏亿正申请单面覆铜陶瓷基板及其制备方法专利，提高陶瓷基板与镀层之间附着力和力学强度

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2025-05-08 12:01:18

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金融界2025年5月8日消息，国家知识产权局信息显示，江苏亿正电子科技有限公司申请一项名为“一种单面覆铜陶瓷基板及其制备方法”的专利，公开号CN119946996A，申请日期为2024年12月。

专利摘要显示，本发明公开了一种单面覆铜陶瓷基板及其制备方法，包括以下步骤：S1：分别在陶瓷基板表面涂布二氧化硅凝胶、镍铜层；S2：根据陶瓷基板焊料涂覆区尺寸，光刻去除焊料涂覆区的镍铜层，涂覆焊料，在陶瓷基板背面涂覆加强筋，两侧固定铜箔，钎焊，即为双面覆铜陶瓷基板；S3：蚀刻加工，将背面铜箔、镍铜层整体蚀刻去除，即为单面覆铜陶瓷基板，通过在陶瓷基板表面涂布二氧化硅凝胶，以提高陶瓷基板与镀层之间附着力和力学强度，镍铜层提高了铜箔与镀层之间的结合力，本发明制备的单面覆铜陶瓷基板具有优异的力学强度和高温稳定性，同时陶瓷基板表面无气泡、镀层脱落、铜箔翘曲。

天眼查资料显示，江苏亿正电子科技有限公司，成立于2022年，位于南通市，是一家以从事电气机械和器材制造业为主的企业。企业注册资本8000万人民币。通过天眼查大数据分析，江苏亿正电子科技有限公司参与招投标项目6次，专利信息2条，此外企业还拥有行政许可11个。

来源：金融界

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