元山电子申请功率模块覆铜陶瓷基板焊接治具专利,大大改善了功率模块的焊接工艺质量
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2025-12-05 20:36:03
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国家知识产权局信息显示,元山(济南)电子科技有限公司申请一项名为“一种用于功率模块覆铜陶瓷基板(DBC)的焊接治具”的专利,公开号CN121078645A,申请日期为2025年11月。专利摘要显示,本发明涉及焊接治具技术领域,提出了一种用于功率模块覆铜陶瓷基板(DBC)的焊接治具,其结构简单,可对多块DBC上的无源器件同时进行焊接,生产效率更高,导热更均匀,能较好的降低焊料层空洞和DBC翘曲等问题,大大改善了功率模块的焊接工艺质量,配套治具结构形成了运行控制的结构,操作便利性更高,功能性更强,更为实用,包括治具本体和承载基台,治具本体包括上盖板、下盖板、定位板、覆铜陶瓷基板、底托板、大压块和小压块,大压块和小压块均安装在下盖板上,底托板上开设有多个DBC定位槽和四个底板螺栓通孔,多个DBC定位槽均用于覆铜陶瓷基板的辅助定位,定位板上设置有两个定位凸台,下盖板上设置有两个下盖定位凹槽和多个压块定位孔。

天眼查资料显示,元山(济南)电子科技有限公司,成立于2020年,位于济南市,是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本1412.5万人民币。通过天眼查大数据分析,元山(济南)电子科技有限公司共对外投资了1家企业,参与招投标项目4次,财产线索方面有商标信息1条,专利信息36条,此外企业还拥有行政许可7个。

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来源:市场资讯

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