国家知识产权局信息显示，元六鸿远（苏州）电子科技有限公司申请一项名为“一种多相复合包裹型高介电常数陶瓷材料及其制备方法”的专利，公开号CN121063931A，申请日期为2025年8月。

专利摘要显示，本发明涉及陶瓷材料的合成与加工技术领域，且公开了一种多相复合包裹型高介电常数陶瓷材料及其制备方法，陶瓷材料的成分及其质量比为：钛酸钡16%～19%；钛酸锶11%～13%；氧化钬5%～7%；铌镁酸铅5%～6%；二氧化钛6%～7%；氧化钇2%～3%；氧化镁3%～4%；氧化铋3%～4%；碳酸锂2%～3%；二氧化硅4%～5.5%；氧化锌1%～2%；二氧化锰2.5%～3.5%；氧化铜6%～7%；玻璃粉3%～4%；镧系元素0.05%～0.08%；粘结剂3%～5%，通过成分预处理、球磨混合、干燥过筛、成型、烧结和后处理的步骤，经过高温煅烧预处理提升成分活性，其精密控制的烧结温度能促进成分中晶粒的定向生长，使得制备的陶瓷材料具备高介电常数、低介电损耗、优异的致密化效果和良好的力学性能的优点。

天眼查资料显示，元六鸿远（苏州）电子科技有限公司，成立于2016年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本17000万人民币。通过天眼查大数据分析，元六鸿远（苏州）电子科技有限公司参与招投标项目11次，专利信息134条，此外企业还拥有行政许可33个。

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来源：市场资讯